packaging-semikonduktor

Samsung Uji Coba Kemasan Chip AI di Gwangju, Bukan Hanya Soal Kapasitas

Samsung mulai kirim sampel chip HBM4E 12 lapis ke pelanggan pada Mei — dan pertimbangkan pabrik Gwangju tidak hanya ekspansi, tapi juga penyesuaian strategi terhadap tekanan pasokan global.