"Kami tidak menunggu izin. Kami membangun infrastruktur yang bisa berjalan tanpa bergantung pada satu pemasok," ujar Zhang Xiang, Direktur Teknologi ZTE, dalam peluncuran resmi OEX supernode di Shenzhen akhir April 2024.
Desain 'Tiga-Nol Kabel' tidak hanya Elegan — Ini Strategi Termal dan Skalabilitas
OEX supernode tidak hanya rak server baru. Desainnya menghilangkan tiga elemen kabel konvensional: kabel daya terpisah antar-rak, kabel interkoneksi GPU-to-GPU berkecepatan tinggi, dan kabel manajemen jaringan terdedikasi. Semua fungsi itu diintegrasikan ke dalam satu backplane berbasis copper-alloy dengan bandwidth 128 GB/s per slot. Hasilnya: penurunan suhu operasional rata-rata 18°C dibanding arsitektur serupa berbasis PCIe Gen5, serta pengurangan waktu deploy sistem AI training hingga 60% menurut uji internal ZTE di pusat data Guangzhou.
Teknologi ini juga memungkinkan kombinasi heterogen GPU — dari chip lokal Ascend 910B hingga AMD MI300X dan bahkan GPU generasi lama seperti A100 — dalam satu rack tanpa bottleneck komunikasi. Dilansir TechInAsia, pendekatan ini sengaja dirancang untuk mengakomodasi fragmentasi pasokan chip global pasca-embargo AS terhadap ekspor GPU high-end ke China sejak Oktober 2023.
Baca juga: Neural Drive Potong Biaya Alat Komunikasi Bantu 90% Tanpa Operasi
ZTE Bukan Menggantikan Nvidia —, tapi juga Membangun Jalan Tol Alternatif
Yang penting dicatat: ZTE tidak mengklaim OEX supernode sebagai pengganti langsung chip H100 atau Blackwell. Mereka memposisikannya sebagai 'infrastruktur agnostik' — platform yang bisa menjalankan model AI berat tanpa harus menunggu satu vendor membuka kran pasokan. Dalam praktiknya, ini berarti perusahaan seperti ByteDance atau Tencent dapat menggunakan kombinasi 4 unit Ascend 910B + 2 unit MI300X dalam satu supernode, lalu menjalankan fine-tuning model LLM 70B dengan throughput setara 85% dari konfigurasi 8x H100 — tapi dengan biaya total 40% lebih rendah, menurut laporan teknis ZTE yang dirilis bersamaan dengan peluncuran.
Di Indonesia, dampaknya tidak langsung terasa hari ini. Namun, pola ini sudah mulai terlihat: startup AI lokal seperti Kata.ai dan Sampingan mulai beralih ke solusi hybrid cloud — memanfaatkan layanan AI dari Alibaba Cloud dan Huawei Cloud yang sudah mengadopsi arsitektur serupa — alih-alih mengandalkan AWS atau GCP yang masih dominan menggunakan chip Nvidia. Menurut TechInAsia, tren ini diperkirakan mempercepat adopsi infrastruktur AI berbasis non-Nvidia di Asia Tenggara hingga 2026.
Baca juga: Stripe Masuk Singapura: Apa Artinya untuk UMKM Indonesia?
Bagi industri lokal, keberadaan supernode seperti OEX bukan soal siapa yang menang dalam perlombaan chip, tapi juga soal pilihan arsitektur. Di tengah ketidakpastian regulasi ekspor dan fluktuasi harga GPU, kemampuan membangun sistem AI yang fleksibel — bukan hanya kuat — menjadi keunggulan kompetitif nyata. Ini juga memaksa penyedia layanan cloud di Indonesia, seperti Biznet Gio dan CloudX, untuk mulai mengevaluasi ulang portofolio hardware mereka: apakah akan tetap mengandalkan ekosistem Nvidia tunggal, atau mulai menguji integrasi dengan platform seperti OEX yang mendukung multi-vendor secara native.
ZTE tidak sendiri. Huawei telah meluncurkan Ascend-based Atlas 900 SuperNode sejak 2023, sementara Inspur dan Sugon mengembangkan arsitektur serupa. Namun, OEX adalah yang pertama menyertakan mekanisme otomatisasi alokasi sumber daya lintas vendor — termasuk penjadwalan ulang beban kerja secara real-time saat satu jenis GPU mengalami thermal throttling. Fitur ini krusial bagi data center di iklim tropis seperti Jakarta, di mana pendinginan konvensional sering kali gagal menjaga stabilitas performa GPU dalam jangka panjang.
Rangkuman dampak langsung dari peluncuran OEX supernode adalah tiga hal konkret: pertama, mempercepat adopsi infrastruktur AI non-Nvidia di pasar berkembang; kedua, menurunkan ambang masuk bagi startup yang ingin menjalankan model LLM skala menengah tanpa investasi awal puluhan miliar rupiah untuk rack H100. Ketiga, memaksa pemain lokal — dari penyedia cloud hingga integrator sistem — untuk mulai membangun kapabilitas teknis dalam manajemen multi-chip, bukan sekadar instalasi dan maintenance hardware tunggal.